Pesquisadores da Peking University anunciaram um avanço em software de design de microchips, oferecendo suporte à Huawei Technologies enquanto a gigante tecnológica tenta construir semicondutores de ponta apesar das restrições comerciais lideradas pelos EUA.
A inovação foi revelada na terça-feira na forma de uma ferramenta protótipo para automação de design eletrônico (EDA), segundo anúncio da School of Integrated Circuits da universidade. EDA é o software altamente especializado que engenheiros usam para projetar e testar microchips antes de serem fabricados.
Desenvolver uma alternativa doméstica tornou-se prioridade máxima para Pequim porque o mercado global de EDA é dominado por players ocidentais como Synopsys e Cadence Design Systems.
A nova ferramenta EDA da universidade é compatível com a arquitetura LogicFolding da Huawei, introduzida na segunda-feira. O objetivo da empresa é produzir chips até 2031 que correspondam ao desempenho da tecnologia avançada de 1,4 nanômetros, tudo sem depender de ferramentas ocidentais de fabricação de chips sujeitas a proibições de exportação sob restrições dos EUA.
Depois que Washington bloqueou a China de comprar as máquinas avançadas de litografia necessárias para produzir chips de ponta, a Huawei foi forçada a mudar sua abordagem. Em vez de tornar o hardware menor, a nova estratégia da Huawei, chamada Lei de Escalonamento Tau, foca em velocidade, visando acelerar a rapidez com que sinais elétricos viajam através de um chip.
A inovação da Peking University adota uma abordagem de design verdadeiramente 3D, segundo os pesquisadores. Ela trata o chip multicamadas como uma estrutura única durante o processo de design, permitindo otimizar toda a pilha vertical para melhor desempenho.
Em testes iniciais com designs de código aberto de nível industrial, este método EDA 3D alcançou uma redução de 30 por cento no comprimento total de fios dentro dos chips, além de melhor desempenho e gerenciamento de calor comparado ao uso de software de design tradicional, segundo a universidade.
As ferramentas domésticas de design de chips da China ainda ficam atrás dos líderes globais em desempenho e domínio de mercado. Washington impôs restrições às vendas de EDA para a China, medida que os EUA rescindiu em julho.
A Huawei admitiu que há desafios pela frente na execução de seu ambicioso roteiro. Segundo He Tingbo, presidente do Huawei Scientist Committee e presidente do departamento de negócios de semicondutores da empresa, em briefing na segunda-feira: se olharmos para a próxima década, nenhuma empresa sozinha pode enfrentar todos esses desafios.
Material de referencia publicado por SCMP.
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