Huawei prepara lançamento do chipset Kirin 9050 com desempenho superior ao A18 da Apple

A Huawei planeja lançar seu chipset Kirin 9050 junto com a série de smartphones Mate 90 neste outono, segundo múltiplas fontes da indústria e uma apresentação técnica no ISCAS 2026, o Simpósio Internacional sobre Circuitos e Sistemas realizado anualmente em Genebra.

O desempenho abrangente do chip já supera o processador A18 da Apple.

O avanço do chip deriva de uma abordagem inovadora de empilhamento 3D IC que aumenta dramaticamente a densidade de transistores ao integrar componentes verticalmente, contornando efetivamente a dependência do escalonamento tradicional de nós de processo avançado que impulsionou o progresso dos semicondutores por décadas.

Esta inovação arquitetônica permite à Huawei alcançar melhorias de desempenho sem depender dos equipamentos de litografia EUV mais avançados que permanecem sujeitos a restrições de exportação.

A base teórica que possibilita este salto é a Lei Tau proprietária da Huawei, uma estrutura desenvolvida pela divisão de pesquisa de semicondutores da empresa que substitui a miniaturização temporal pela miniaturização geométrica convencional.

Ao reformular o desafio de escalonamento de reduzir tamanhos de recursos para otimizar o tempo de circuito e a eficiência de interconexão, a abordagem da Lei Tau alcança inovação arquitetônica que contorna as restrições de litografia EUV através de uma metodologia de engenharia fundamentalmente diferente.

Como resultado destas inovações combinadas, a densidade de transistores do Kirin 9050 aumentou 53,5% em comparação com seu predecessor, atingindo 238 milhões de transistores por milímetro quadrado, uma cifra que se aproxima do nível da tecnologia de processo de 3nm de primeira geração da TSMC enquanto usa técnicas de fabricação mais acessíveis.

Espera-se que o chip entregue desempenho comparável ao chip N31 (classe 3nm) da TSMC enquanto emprega uma abordagem de fabricação completamente diferente construída sobre processos legados que são mais amplamente disponíveis para as fábricas de semicondutores chinesas.

Se essas especificações se mantiverem no silício de produção, a Huawei se tornaria o primeiro fabricante de smartphones Android a superar o chip série A da Apple em desempenho abrangente de benchmark, revertendo uma lacuna competitiva de vários anos nas capacidades de processadores de aplicativos móveis.

A série Mate 90 deve ser lançada em setembro de 2026, com o Kirin 9050 alimentando a próxima geração de dispositivos emblemáticos da Huawei enquanto a empresa busca restabelecer sua posição entre os fornecedores de smartphones de primeira linha do mundo após vários anos de restrições ao acesso à fabricação avançada de semicondutores.

Material de referencia publicado por Pandaily.